这次华夏着重推广了自己的汽车产业由中国汽车制造厂生产的专属于华夏风格的汽车。主推的几款车型是引用式涡轮汽车一经上市原本已经有良好的销售基础，加之此次推广销售付予了优惠的购买政策后更成为企业公务用车的专项并且在税收方面也给予了优惠的福利政策。因此也吸引来了大批订的本身车子的质量造型还有价位就可以满足了各个阶层企业各种方式的需求，不论是不管是高端的还是终端的车型，一无尽有。况且配备能力好的税收政策自然不愁销路。这个项目在会上推广后进入新议题，华夏央企接受会后预定。
科技板块的第一个议题是关于设备板块，设备板块项目包括设备的生产元件，设备的精密磨合工艺设备及加工设备，这些设备项目涉及到各行各业的重工设备。一开始竞标就进入了高潮，虽然全球各国都有自己的工业设备，但各国掌握的专利技术差别大，合作是互利共赢，会场自然热闹。一时间会场相关企业负责人积极发言，对项目的全球化合作各自提出意见和问题，政府方面则负责针对竞标出现的问题做记录。
针对这些项目自然竞标激烈，一时间会场大部分企业都积极参与竞标，童氏和几个兄弟家族亦是适当斟酌参与项目。经过激烈竞争竞标名单正式敲定。此时已是晚上9时，这次的下午场会谈就行了9个小时，针对已经竞标的项目板块细节仍欠缺完善，但大致的竞标名单和项目已经敲定，当晚各家用过自助餐后就陆续离场上车返回下榻住处。
第三日会谈9时准时开始，第一个议题讨论的是桥梁建设项目，这也是政府和民间以及海外的的多重合作。童氏集团旗下一部分核心产业是与建设有关的分公司，在场不少的华夏及海外家族手下也经营此类项目，各国政府方面也有相关的国企和央企负责建桥梁道路建设。对于这方面的合作可谈的空间就大很多。但这方面的合作多与政府方面有关，会议期间只是登记了名单会后各国与会详谈。
谈到桥梁建设，不免谈到了高铁的输出，高铁快车的输出以及隧道的建设，这是全球少数几个国家拥有的专利。这属于国家层面的谈判，会后将由国家层面的人接手竞标。
谈到芯片问题，场中的气氛就相对低沉了很多。芯片问题是全球很多国家面临的难题。华夏方面虽有自主研发的能力，技术水平却落后海外家族很大的差距。
仅手机和电脑类似办公用品的组装上就需要全球产业的协同配合，并非是一个国家可以自主完成的完全的。目前各国都没实现完全国产化，更遑论芯片的应用范围之广可见一斑。
目前来说若是全球协同合作那芯片问题面临的危机暂时能解决，但碍于技术授权的问题，各国之间亦是摩擦不断。就像这次华夏运回光刻机，以M国为首的一些国家公开将华夏排除在科技大会之外，又对其他国家的技术进行限制，拒绝输入华夏市场，但各国又不敢完全放弃华夏市场，这就让如今的国际局势陷入了僵局，导致谈判一度陷入亦是僵局。
各国都不肯退让，坚持自己的原则。M国不肯公开放松授权，其他国家亦不敢随意销售成品。华夏方面亦不肯放弃自研之路也不肯轻易开放市场准入原则。
介于上次M国主导的的全球科技产业大会,华夏方面临场缺席,对于会场中的详细情况，虽然略有耳闻，但各种细节知之不详。所以这次的针对芯片的谈判就推进的很缓慢。海外各国亦是需要华夏的庞大市场，而华夏也需要他们的技术授权和技术合作，只有双方合作才能共赢。只是各国忌惮华夏突飞猛进的综合实力才有此一事。事情一度陷入焦灼的拉扯，最终几国政府方面约定会后找时间单独详谈。
原本定下的三天谈判期，今日已是最后一天，看来会议是要延期了，华夏方面决定延期会议直到所有项目谈判结束。后期再次洽谈的时间另行安排。
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